阿里巴巴发布号称中国最强芯片及宏大AI模型计划

阿里巴巴在杭州年度旗舰大会上发布了新一代AI芯片真武V900，并公布了下一代AI大模型的训练计划。CEO吴泳铭称，真武V900是“中国目前最强的AI芯片”，性能达到上一代真武M890的三倍。这类芯片主要用于前沿AI模型的训练和推理，目前部署在阿里自有数据中心，同时为云客户提供算力支持。阿里还宣布，计划训练一个参数规模在5万亿到10万亿之间的新模型，向美国最先进模型看齐。作为参照，其最新发布的Qwen3.8-Max模型参数为2.4万亿，而中国AI公司月之暗面今年7月推出的Kimi K3以2.8万亿参数号称全球最大的开源模型。 这次发布的时间点颇为微妙。中国领导人即将抵达华盛顿进行国事访问并与美国总统特朗普会面，AI、贸易和关税预计是核心议题。与此同时，美国AI界正出现要求“减速”的声音，Anthropic CEO达里奥·阿莫代伊等人警告中国AI发展对美国构成威胁。分析人士认为，中国近期的AI进展正在为北京在谈判中增加筹码——在美国主导的出口管制切断其获取最先进AI芯片和芯片制造设备的背景下，中国正加速推进自主替代。阿里还提到将大幅扩建支撑云业务的数据中心，预计到2032年算力规模超过20吉瓦。作为对比，SpaceX截至今年年中的AI算力约为1.4吉瓦，目标2027年突破10吉瓦。吴泳铭在演讲中表示，阿里正在“调动一切资源”满足客户的AI需求，但全球AI数据中心供应链的短缺“正在限制我们扩展算力基础设施的速度”。他同时将AI的增长类比为工业革命。值得注意的是，华为上周也发布了新的芯片技术，试图挑战英伟达的全球主导地位。Counterpoint Research副总裁尼尔·沙阿指出，用额外算力弥补芯片性能限制，有助于中国在本土保持竞争力，但中美在AI和芯片制造上的差距能否缩小，还取决于中国芯片代工厂的制造能力，而不仅仅是设计能力。