AWS与英伟达深化合作，共筑下一代AI基础设施

AWS与英伟达（NVIDIA）宣布将战略合作规模大幅升级，计划在2027至2028年间，于AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU。这一数字是此前公布计划的数倍，直接回应了AI算力需求远超预期的现实。双方还宣布将英伟达新一代Vera CPU引入AWS平台，并共同为美国政府打造包含10万颗GPU的“AI工厂”安全基础设施。 此次合作升级的背景，是AI工作负载正从模型训练快速扩展到智能体（Agentic AI）、科学发现、企业自动化和机器人等生产级应用场景。AWS首席执行官Matt Garman表示，客户既希望拥有选择最佳算力工具的自由，又希望所有组件能无缝协同工作。英伟达创始人黄仁勋则直言，“需求跑赢了所有预测”。双方合作已有16年历史，曾共同推出全球首个GPU加速云实例，如今AWS已是提供英伟达GPU解决方案最丰富的云平台。 对跨境电商卖家而言，这一动向值得关注：AI驱动的选品分析、智能客服、广告投放优化等应用，背后都需要大规模算力支撑。AWS与英伟达的深度绑定，意味着未来云上AI服务的性能和成本结构将更可预期。同时，AWS自研Trainium芯片与英伟达GPU的“双轨并行”策略，也为卖家提供了更灵活的算力选择——既可以用英伟达生态的成熟方案，也可以尝试成本更优的自研芯片组合。 在具体技术层面，英伟达Vera CPU的引入为智能体AI场景提供了新的计算选项。这类应用需要高强度的CPU计算来处理代码执行、工具调用等任务，Vera CPU与GPU加速基础设施的搭配，将让AWS上的AI配置更加多样化。此外，双方还在网络技术上进行联合创新，以提升大规模AI训练时GPU之间的连接效率——这对训练复杂模型的企业用户至关重要。 从行业格局看，此次合作不仅是两家巨头的商业动作，更折射出AI基础设施竞争的深层逻辑：云厂商与芯片厂商正在从单纯的买卖关系，转向联合设计、深度定制的“共研”模式。对于依赖云服务开展AI业务的卖家来说，这种合作意味着更稳定的供应链和更快的技术迭代，但也需要关注未来算力成本的变化趋势。