阿里巴巴发布新芯片并公布宏大AI模型计划

阿里巴巴在杭州年度旗舰大会上发布了新一代AI芯片和模型路线图，其中最引人注目的是号称中国目前最强的AI芯片 Zhenwu V900。阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这款芯片的性能是上一代 Zhenwu M890 的三倍，将用于支撑前沿AI模型的训练和推理，部署在阿里自有的数据中心中，为集团自身及其云客户提供算力。与此同时，阿里还宣布计划训练一个参数规模在5万亿到10万亿之间的新一代AI模型，这一量级将使其更接近美国最先进模型的水平。作为参照，阿里目前最强的通义千问系列模型 Qwen3.8-Max 参数规模为2.4万亿，而中国AI公司月之暗面的 Kimi K3 以2.8万亿参数被称为全球最大的开源模型。 这次发布的时间点耐人寻味。中国领导人即将抵达华盛顿进行国事访问并与美国总统特朗普会面，AI、贸易和关税预计都是核心议题。而美国AI界近期正密集发声，Anthropic CEO Dario Amodei 等人警告中国AI发展对美国构成威胁，甚至呼吁整体放缓技术开发节奏。在这样的背景下，阿里选择在会晤前几天亮出底牌，被部分分析师解读为北京在谈判桌上增加筹码的动作。近年来美国主导的出口管制限制了中国获取全球最先进的AI芯片和芯片制造设备，中国则加速推进自主替代，阿里和华为等企业接连发布自研芯片技术，试图挑战英伟达等全球领导者。Counterpoint Research 副总裁 Neil Shah 指出，用额外算力弥补芯片性能限制，有助于中国在本土保持竞争力。不过分析人士也提醒，中美在AI和芯片制造上的差距能否真正缩小，还取决于中国芯片代工厂的推进能力等多重因素。另一个值得关注的趋势是，中国开源模型凭借价格优势正在全球范围内攻城略地，包括进入美国市场，这对依赖闭源高价模式的美国AI实验室构成了越来越大的压力。