英伟达与思科推出新型可插拔光模块规格，助力AI工厂扩展

英伟达与思科在OCP峰会上联合发布了一种全新的光模块形态USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，超密集小型可插拔光模块），目标直指下一代AI工厂的网络瓶颈。按照双方公布的信息，USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的可插拔模块，单模块总容量可达12.8Tb/s，带宽密度是当前主流的每通道200Gb/s光模块的4倍，能效约为其1.3倍。首批基于USFP的收发器将在OSFP（八通道小型可插拔）大小的封装内塞进16个全双工通道，同时支持交换机和SuperNIC，未来还可扩展到32通道及以上。英伟达和思科正与TE Connectivity、安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态。 这件事的背景是AI训练和推理对网络带宽的胃口正在失控。当AI集群从万卡走向十万卡级别，交换机端口容量成为硬约束：一旦交换机跑满，继续扩容就得增加网络层级和光链路，随之而来的是延迟、功耗和成本同步上升。对运营AI数据中心的企业来说，网络在整体电力预算中的占比越来越高，而每瓦特能传输多少数据，直接决定了基础设施投资的回报率。USFP的思路是在不增加网络层级的前提下，让单个交换机前面板连接更多1.6Tb/s端点——换句话说，用同样的机架空间和电力预算，接入更多算力。这对正在规划大规模AI集群的云厂商和AI工厂建设方意义明显：不必推翻现有数据中心架构，就能把以太网AI fabric从每通道200Gb/s平滑升级到400Gb/s。思科光系统业务高级副总裁Bill Gartner的表态也印证了这一点，他强调USFP不是对现有模块设计的简单延伸，而是从硅光、系统到光模块和网络操作系统的全栈优化。对国内出海的数据中心硬件厂商和光模块供应链而言，英伟达与思科联手定义新形态、并拉拢TE和安费诺建生态，意味着可插拔光模块的竞争门槛正在从单一器件性能转向系统级协同，跟进节奏将直接影响下一轮AI基建订单的卡位。