Sivers半导体投资3000万美元扩张欧洲光子业务

瑞典Sivers半导体公司近日宣布，将投入3000万美元（约合人民币2.15亿元）扩建其位于苏格兰格拉斯哥的磷化铟（InP）晶圆制造工厂。这项投资旨在应对人工智能数据中心和光网络需求激增带来的产能压力，扩建完成后，该工厂的连续波（CW）分布式反馈（DFB）激光器年产能将突破1亿颗，并新增多项工艺能力和自动化产线。扩建工程计划于2026年下半年启动，预计2027年第四季度正式投产。 这一决策背后是AI基础设施建设的爆发式增长。随着超大规模云服务商不断扩建AI集群并向更高速率网络架构演进，光互连技术的需求正在加速释放。Sivers认为，基于磷化铟的激光器和半导体光放大器将在这些系统中扮演关键角色，因为它们能够提供高性能、低能耗的光连接方案。公司CEO Vickram Vathulya表示，客户需要的不仅是更多的激光器产能，更重要的是供应链的确定性——当他们的项目进入量产阶段时，供应必须跟得上。 此次扩建标志着Sivers从Fab-Lite（轻晶圆厂）模式向混合制造战略转型的关键一步。所谓混合制造，就是将自建产能与外部代工、封装和制造伙伴相结合。Sivers的格拉斯哥工厂扩建将与其在亚洲的代工伙伴形成互补，这种布局既保证了核心光子学技术的自主可控，又提供了生产可扩展性、地理灵活性和供应链韧性。COO Neeraj Chopra强调，为AI基础设施扩展光子学产能不仅仅是增加产量，更需要一个兼顾灵活性、质量和长期客户需求的制造策略。 对于中国跨境电商卖家和AI从业者而言，这一动向值得关注。AI数据中心的建设热潮正在带动整个光通信产业链的升级，而激光器作为光模块的核心元器件，其产能和供应稳定性直接影响到下游设备的价格和交付周期。Sivers此次扩产释放了一个信号：上游供应商正在为AI算力需求的持续增长做准备。对于依赖云服务和AI算力的出海企业来说，这意味着未来AI基础设施的成本可能会因供应链的成熟而逐步优化，但短期内光互连器件的紧缺局面可能仍将延续。