700亿美元“幽灵负债”：债券交易员担忧AI公司信贷后盾

英伟达（Nvidia）8月11日宣布了一项高达5000亿美元的融资合作计划，但在此之前，投资者已经开始对AI巨头资产负债表上约700亿美元的“幽灵负债”感到不安。这些负债并未出现在主要AI公司的账面上，却可能在最糟糕的时点突然变成现实。所谓“幽灵负债”，指的是英伟达等芯片巨头为AI基础设施相关债务提供的“残值支持”（residual value support）——一种不直接计入自身债务、却可能在未来触发偿付义务的隐性担保。 这种金融安排的核心逻辑是：AI公司或数据中心运营商通过特殊目的实体（SPV）借钱购买芯片，以未来合同现金流作为还款来源。如果客户中途违约或提前终止合同，SPV会将芯片出租或出售以偿还债务，若仍有缺口，则由英伟达、博通（Broadcom）等芯片巨头补足差额。Meta Platforms在其数据中心建设中首次使用了这一结构，并在财报中明确表示“RVG（残值担保）支付的可能性不大，因此至今未记录任何负债”。但随着AI芯片债务规模即将爆发式增长，这种“可能性不大”的表述已越来越难以让投资者安心。 华尔街的担忧并非空穴来风。在AI基础设施投资狂潮中，芯片巨头通过提供残值担保来降低客户融资成本，从而刺激销售，却无需将这些或有负债计入自身资产负债表。这本质上是一种“金融工程”——利用自身高信用评级为整个AI产业链提供隐性背书。Meta的担保结构相对保守，只有在Meta主动提前退出数据中心时才会触发；而博通则将其应用于芯片融资，为Anthropic提供担保，将自身风险与客户行为直接绑定。评级机构并未排除这些担保被实际触发的可能性，而投资者则担心，一旦行业进入下行周期，芯片制造商可能不得不在自身盈利承压时兑现数十亿美元的承诺。正如DoubleLine投资组合经理Mariya Entina所言：“这就像在玩弄系统，试图从评级机构那里获得优惠待遇，以拿到最好的评级。我们正在进入一个金融工程时代，这正是我担忧的。”