硬氪首发 | 清华系芯片企业再获数千万融资，要以新技术突破AI算力瓶颈

清华系芯片企业「灵动芯光」完成数千万元天使++轮融资，由磐霖资本领投，同方投资与深天使合作的子基金汇泽天诚跟投。资金将用于芯片间光互联核心技术研发，重点推进SmartComb多波长密波光源产品化及SmartPHY光I/O小芯粒研发。公司成立于2022年，专注硅基光子集成芯片设计，面向物联网、分布式光纤传感、FMCW激光雷达及光I/O领域。创始人陈教授为清华大学电子工程系教授，拥有十余年硅基光子技术积累；联合创始人王晖同样毕业于清华，具备丰富行业经验。 核心要点： 1. 技术突破：硅基光子集成技术被视为突破AI算力瓶颈的关键，通过类似集成电路的工艺集成光学元件，实现低成本、低功耗、高集成度。公司掌握DWDM多波长硅光集成光源，带宽容量高、系统成本低，相比CWDM技术优势明显。 2. 产品进展：超窄线宽激光器已实现规模化销售和订单，正在量产，应用于光纤水听、精密测量等领域；光I/O为研发重点，旨在解决AI算力集群的带宽瓶颈，预计未来两到三年内进入量产阶段。 3. 行业前景：硅光技术处于类似集成电路发展初期，需突破标准化、良率稳定性和应用生态三大临界点。公司有望在AI光互联领域占据领先地位，构成第二增长曲线。