硬氪首发 | 获近2亿元融资，这家公司用无损Micro-LED加速AI眼镜全彩化进程

Micro-LED显示技术公司「秋水半导体」近期完成近2亿元Pre-A及A轮融资，由朝晖资本领投，多家机构跟投，资金将用于宁波高新区8英寸混合键合量产线建设及研发。公司成立于2022年，专注Micro-LED微显示芯片与模组，产品覆盖AR眼镜、数字车灯等领域。 核心要点： 1. 技术突破：传统Micro-LED量产受限于刻蚀损伤，导致效率低、良率差。秋水半导体采用无损芯片架构，避免材料损伤，结合8英寸硅衬底和混合键合3D封装，将良率提升至6N以上，出光角度从±60°收窄至±10°，工作温度范围扩展至超140°C。 2. 产品进展：已推出0.61英寸数字车灯芯片并完成送样，AR单绿色芯片计划今年出货。创始人预计，未来一年AI眼镜出货量有望从四五十万台增至千万台级别，年底将实现彩色化技术突破，解决红光Micro-LED光效损失超97%的难题。 3. 量产能力：公司采用Fab-lite模式，自主建设混合键合环节，其余工艺依赖成熟代工厂。宁波产线预计今年10月通线，月产千片8英寸晶圆，年产超1000万颗芯片。其混合键合架构已在3.75微米像素内实现互联，未来可降至2微米，与华为先进工艺同级。