鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目

鹏鼎控股宣布拟投资100亿元，在深圳新建第三园区，用于建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。该项目计划于2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源于公司自有及自筹资金。此举旨在抓住AI技术发展机遇，完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局，以扩大经营规模并提升效益。