36氪首发 | 国内唯一POD材料产业化团队再创业，布局3C与AI芯片散热，技术积累全球领先

墨锋科技近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金和成都科创投集团投资，资金将用于产线扩建。该公司成立于2023年，技术源自四川大学近20年高分子材料研究，专注于高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。POD材料因加工难度高，产业化曾长期停滞，但墨锋团队通过优化成型工艺，解决了传统膜材无法连续卷对卷烧制、成本高、掉粉等问题，实现量产。其POD膜片性能领先：初始膜量达4.0GPa，拉伸强度超200MPa，石墨化后导热系数可达2000W/(m·K)，热扩散系数超1000mm²/s。 公司采取“双轨布局”策略：一是消费电子领域，面向5G手机、折叠屏等散热需求，提供特厚、超厚石墨膜前驱体，热性能优于国内外竞品；二是AI芯片与光模块TIM材料领域，通过高发泡产品制备导热界面材料，解决大功率芯片散热问题。目前年产能约100吨，单一订单规模已达数十吨，正计划新增300-500吨/年生产线。多家头部手机厂商有导入意愿，市场需求快速释放。