苹果锁定台积电2026年过半2nm产能，采用先进WMCM封装技术

台积电今年底量产2nm制程，苹果锁定2026年超一半产能，用于iPhone 18、MacBook Pro及Vision Pro R2芯片，其中A20系列首度采用WMCM封装，将SoC与DRAM并排，简化中介层，以改善热效率、良率并降低材料成本。