中信建投：AI PCB需求放量，高阶升级趋势明确

中信建投指出，AI算力需求正成为PCB行业增长的核心驱动力，推动产品向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠方向升级。随着AI服务器架构从CPU转向GPU/ASIC集群，PCB在用量、层数、材料、孔结构及线路精度等方面的技术要求全面提升，高多层板和高阶HDI需求快速增长。同时，M7-M9低损耗基材迭代和mSAP等精密工艺加速应用，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材也迎来发展机遇。