中信建投：AI+无人机驱动光纤产业链，材料端有望享受量价齐升大趋势

中信建投研报指出，AI大模型训练推动数据中心网络架构从传统三层汇聚转向叶脊架构，数据流量从南北向访问转为GPU集群内部的东西向互联。为满足无阻塞、低时延通信需求，单机架或单GPU的光纤消耗量快速增长。同时，无人机快速扩容使光纤成为耗材。在AI和无人机双重需求驱动下，上游光纤材料如四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等产品有望迎来量价齐升大趋势。