中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

中金公司研报指出，随着H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗突破千瓦级，3D封装加剧芯片局部热流，传统铜铝材料的热传导能力已显不足。金刚石因其高达2000W/m·K的超高热导率和低热膨胀系数，能有效快速分散芯片热点。在产业应用中，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷则承担机柜系统级排热，两者形成互补而非替代关系。未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。