摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元，人工智能相关半导体产品占半壁江山

摩根士丹利最新报告预测，到2030年全球半导体市场规模或达1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品将贡献约一半的份额。主要云服务商的资本支出持续强劲，预计到2026年云资本支出将接近8110亿美元。报告指出，代理式人工智能正推动CPU应用需求增长，当AI从推理转向执行阶段时，GPU计算强度也会提升。基于此，摩根士丹利将基准情景下的编排CPU市场规模上调至790亿美元，而CPU编排技术的市场附加价值预计将达到2380亿美元。