消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度

台积电近日首次向供应链公开其“CoWoS玻璃基板开发计划”，标志着玻璃基板技术正式进入产业化验证阶段。该计划与ABF载板厂商Ibiden及面板厂商群创合作，共同验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的可行性。尽管这是台积电首次披露玻璃基板技术应用进程，但距离全面量产仍有距离，公司强调需继续研究玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。