高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机，提升端侧AI能力

高通计划将新发布的数据中心芯片技术引入智能手机，以增强端侧AI能力。该技术采用高带宽计算（HBC）架构，通过芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，大幅提升数据传输速度与效率。第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。高通执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司正与智能手机、个人电脑及汽车制造商洽谈技术应用，强调“数据中心的技术不会止步于此”。